分析測試設(shè)備
一、PDS-34000超聲波探傷檢測(C-Scan)
PDS-34000超聲波探傷儀是利用超聲波能透入金屬材料深處的特性,從而對金屬材料內(nèi)部的缺陷進行檢測的方法,檢測中超聲波由一截面進入另一截面,在界面邊緣發(fā)生反射,當超聲波束自材料表面通至金屬內(nèi)部,遇到缺陷與材料底面時就分別發(fā)生反射波,在熒光屏上形成脈沖波形,根據(jù)這些脈沖波形來判斷缺陷的位置和大小。主要用于各種金屬及非金屬材料內(nèi)部夾雜、氣孔、裂紋等缺陷分析以及產(chǎn)品焊接后的焊接結(jié)合率檢測。具有靈敏度高,操作便捷、無損傷、精密度高等優(yōu)點。
二、X射線衍射儀
Rigaku 靶材晶向比例分析系統(tǒng)(XRD)可直接用于檢測直徑在500mm以下的固體金屬材料的內(nèi)部織構(gòu)。X射線是一種波長(0.06-20nm)很短的電磁波,當X 射線照射晶態(tài)結(jié)構(gòu)時,將受到晶體點陣排列的不同原子或分子所衍射。當用波長為λ的單色X射線照射到兩個晶面間距為d的晶面時會發(fā)生布拉格定律衍射,即2dsinθ=nλ(n為整數(shù))θ稱為衍射角(入射或衍射X射線與晶面間夾角)。應(yīng)用X射線在晶體中的衍射現(xiàn)象。特征X射線作用于安裝在測角儀上的晶體后產(chǎn)生衍射點,通過檢測器記錄衍射點的強度數(shù)據(jù)。通過計算機控制完成衍射的自動尋峰、測定晶胞參數(shù)、收集衍射強度數(shù)據(jù),統(tǒng)計系統(tǒng)消光規(guī)律,確定空間群等。進而計算晶體結(jié)構(gòu)。
三、晶相檢測分析儀
金相顯微鏡可以對Al、Ti、Ta、Cu、W、Mo、Co、Ni等金屬及其合金材料進行專業(yè)的金相分析。該儀器的物境倍數(shù):5X 10X 20X 40X,目鏡倍數(shù):10X,可擴展性:可配圖像分析系統(tǒng)(數(shù)碼相機、攝像頭、圖像分析軟件,采用TCI金相圖像分析系統(tǒng)V2.0,可對材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進行分析研究和表征,包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征,主要反映和表征構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒(亦包括可能存在的亞晶)、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷(例如位錯)的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間。
四、精密低電阻測試儀
精密電阻測試儀是一種高精度寬量程、采用高性能微處理器控制的精密電阻測試儀。它可以量測0.001Ω·CM~100Ω·CM的電阻,最大顯示200,000數(shù)。
五、ICP-AES 電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀
icp-aes分析儀由于采用了計算機技術(shù),儀器的智能化、屏幕顯示的圖和文及數(shù)據(jù)的采集、處理等都達到了目前國內(nèi)先進水平,是諸多行業(yè)理想的分析儀器。具有分析速度快,測試范圍廣、基體效應(yīng)小、分析動態(tài)范圍小(工作曲線的直線范圍可達4-5個數(shù)量級)等優(yōu)點。主要用于微量元素的分析,可分析的元素為大多數(shù)的金屬和硅、磷、硫等少量的非金屬,共72種。廣泛地應(yīng)用于質(zhì)量控制的元素分析,超微量元素的檢測。